聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide, PPS)是分子主鏈中帶有苯硫鍵的熱塑性、半結(jié)晶樹脂。PPS的主要供應(yīng)商有Celanese, DIC, Kureha, Polyplastics, Solvay, Toray, Tosoh和Zhejiang NHU等。PPS可在180至220 oC溫度范圍內(nèi)長期使用，吸水率極低，尺寸穩(wěn)定性好，通過改性后，作為結(jié)構(gòu)材料，廣泛用于電子、電氣、汽車等行業(yè)。

　　聚芳醚酮(Polyaryletherketon, PAEK)是半結(jié)晶、熱塑性塑料，主要包括聚醚酮(Polyetherketone, PEK)、聚醚醚酮(Polyetheretherketone, PEEK)、聚醚酮酮(Polyetherketoneketone, PEKK)等。PAEK各品種間的區(qū)別是化學(xué)組成、醚酮的順序和比例，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度從143到175 ℃，熔點(diǎn)從338到375 ℃。PAEK分子結(jié)構(gòu)中含有苯環(huán)，具有良好的機(jī)械性能、電絕緣性和耐化學(xué)腐蝕性;醚鍵又使其具有柔性，可以用熱塑性塑料的加工方式進(jìn)行成型加工。PAEK的主要供應(yīng)商有 Solvay和Victrex等。PEEK在3D打印線材和粉體方面發(fā)展很快，Victrex、Solid Concepts等供應(yīng)商可提供相關(guān)的材料。

　　聚酰亞胺(Polyimide, PI)是主鏈上含有酰亞胺(-CO-NH-CO-)的聚合物，包括脂肪族、半芳香族和芳香族PI三種，無定形為主，有熱塑和熱固性。PI無明顯熔點(diǎn)，耐高溫達(dá)400 ℃ ，高絕緣性能;廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。PI的主要產(chǎn)品形態(tài)是薄膜、纖維、泡沫及樹脂。PI薄膜的主要供應(yīng)商有3E Etese, Arakawa, DuPont, Kaneka, Mitsui, Taimide等。DuPont的Kapton?的Type 100 HN PI薄膜在23 ℃和200 ℃下的拉伸強(qiáng)度分別為231 MPa和139 MPa，拉伸模量分別為2.5 GPa和2.9 GPa。

　　在高溫塑料中，從耐溫的維度來看，聚酰亞胺(PI)位于金字塔的頂部。聚酰亞胺由二酐和二胺聚合而成，通過進(jìn)一步在主鏈上引入醚鍵和酰胺鍵，可分別獲得聚醚-酰亞胺(Polyether-imide, PEI)和聚酰胺-酰亞胺(Polyamide-imide, PAI)。對于商業(yè)化的熱塑性聚酰亞胺，PI, PEI和PAI的典型代表分別是Mitsui的Aurum?，Sabic的Ultem?和Solvay的Torlon?。值得一提的是，Sabic的Ultem? PEI已經(jīng)開始應(yīng)用在Stratasys的3D打印絲材中(Ultem? 9085)。總之，聚酰亞胺的品種較多，綜合性能突出，從薄膜、纖維、涂料、泡沫到復(fù)合材料等，可以根據(jù)各種應(yīng)用目的進(jìn)行選擇。

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